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封装技术-权益变动后持股比例为12.47%

肖华连夜抵达上海

截至本公告日,股東EIPAT在上海證券交易所通過集中競價交易方式完成468.38萬股的減持,權益變動前EIPAT持股14.47%,權益變動后持股比例為12.47%。

公告顯示,本次減持價格區間為19.39-22.58元/股,本次減持套現約9882.48萬元。

據挖貝網資料顯示,晶方科技專註于傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

挖貝網 7月16日消息,晶方科技(603005)(603005)股東EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.在上海證券交易所通過集中競價交易方式減持468.38萬股,股份減少2%,權益變動后持股比例為12.47%。

公司2018年年度報告顯示,2018年公司歸屬於上市公司股東的凈利潤為7112.48萬元,比上年同期減少25.67%。

來源鏈接:http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=orgId=9900022989stockCode=603005announcementId=1206447303announcementTime=2019-07-16

今日关键词:无锡高架桥坍塌