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科技光峰-融资融券余额116,861,797.36元

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光峰科技(688007)2019-07-26融資融券信息顯示,光峰科技融資餘額49,713,434元,融券餘額67,148,363.36元,融資買入額26,735,106元,融資償還額23,757,163元,融資凈買額2,977,943元,融券余量1,672,021股,融券賣出量233,194股,融券償還量191,579股,融資融券餘額116,861,797.36元。光峰科技融資融券詳細信息如下表:

交易日期代碼簡稱融資融券餘額(元)2019-07-26688007光峰科技116,861,797.36融資餘額(元)融資買入額(元)融資償還額(元)融資凈買額(元)49,713,43426,735,10623,757,1632,977,943融券餘額(元)融券余量(股)融券賣出量(股)融券償還量(股)67,148,363.361,672,021233,194191,579滬市全部融資融券數據一覽 光峰科技融資融券數據

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